LED产业蓬勃发展，吸引越来越多竞争者加入战局，给封装企业带来极大压力。除了友达光电、奇美电子分别成立隆达（友达预设新厂 垂直整合脚步明显）和奇力光电（奇美一手建LED新厂，一手搞专利布局）布局LED市场，韩国大厂LGD也将与美国LED大厂Cree在南京合资设立LED封装公司（LGD、Cree在南京成立合资LED封装公司）。业内人士预计，两岸LED封装大小厂商总数超过千家，LED应用技术瓶颈还有待突破，加上国际大厂专利设限，虽然产业商机众多，但障碍也多，我国台湾地区LED封装厂商近来营运压力持续增强，今年半年报也多低于预期，亿光股价已创新低，佰鸿、东贝、立碁也持续破底。

　　由于LED下游封装应用领域很广，从灯泡和手机键盘背光到长时间照明产品和大尺寸面板背光，在低阶产品技术门坎不高情况下，光是我国大陆和台湾地区大大小小LED封装厂商加起来估计超过1000家，同业间的竞争激烈程度可见一斑。

　　面板背光应用和LED照明应用成型，近来连面板大厂包括友达、奇美电、LGD等也纷纷跨入，其中LGD与美国Cree将合资在南京设厂预期将进行面板背光的垂直整合动作，更引起了业界重视。虽然有专家称，两强的联合对封装厂还没有太大影响，且合资厂要单独以供应面板背光源而存活下来有点难。面板厂以垂直整合的观念进入LED市场不见得是对的，LED不能以一条龙的逻辑来看，因为LED有良率问题，因亮度不同而有不同的应用面，不是只能用在面板背光，由面板厂出面设厂，产品弹性不如独立的LED封装厂。但是，面板厂积极布局LED背光源，对独立LED厂还是形成了一定的压力，虽然目前还没有大幅侵蚀LED封装厂订单，但如果以低价产品打乱市场价格，将会对封装厂或多或少形成压力。

　　照明方面，国际大厂设下的重重专利障碍。根据工研院统计研究数据显示，近期我国台湾地区还有多家厂商面临来自包括Nichia、Osram、Philips、Altair、Seoul Semi等国际大厂的专利诉讼问题，在一审中几乎全面败诉。近年来国际LED大厂间更透过交互授权，强化其竞争优势，除了Cree和Philips之间尚未完成交互专利授权外，Cree已陆续与Nichia和Toyoda Gosei交互授权（Cree与日亚扩大交叉授权范围），Osram也已与Toyoda Gosei完成交互授权（欧司朗与丰田合成签署专利协议），至于首尔半导体虽然受到Nichia来自横跨欧美亚三大洲的诉讼攻击，但透过与Osram和Cree交互授权，已经有挺进LED国际六强之势。

　　在整体产业竞争态势激烈，产品应用面的技术瓶颈有待克服，来自国际大厂设下的专利障碍又难以突破，在加上受国家经济环境的影响，使得终端需求疲弱，这些重重压力之下，我国LED相关厂商，特别是封装企业，能否在LED面板背光和照明市场取得商机，技术瓶颈和专利障碍的突破，以及适宜的产品调整和有效的策略联盟，都将成为决定成败的关键因素。